ASROCK X299 Creator Manual De Instrucciones página 71

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
selon le type de processeur.
site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.
asrock.com/)
Fente
d'expansion * Si vous installez un processeur avec 48 voies, PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 fonctionnent à x16/ x8/x16/x8.
Si un module M.2 PCI Express est installé sur M2_1 ou M2_2,
PCIE2 est rétrogradé en mode x4.
Si des modules M.2 PCI Express sont installés sur M2_1 et M2_2,
PCIE2 est désactivé.
* Si vous installez un processeur avec 44 voies, PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 fonctionnent à x16/x4/x16/x8.
Si un module M.2 PCI Express est installé sur M2_1, PCIE2 est
désactivé.
• Facteur de forme ATX
• PCB 8 couches
• PCB cuivre 2 onces
• Prend en charge la gamme de processeurs Intel® Core
pour le socket LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh et
Skylake X)
• Digi Power design
• Alimentation à 13 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® X299
• Technologie mémoire quadruple canal DDR4
• 8 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200
(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133
* La fréquence mémoire maximale prise en charge peut varier
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le
• Capacité max. de la mémoire système : 256Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
• 4 x fente PCI Express 3.0 x16*
X299 Creator
TM
série X
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