ASROCK X299 Creator Manual De Instrucciones página 183

1.2 仕様
プラッ ト
• ATX フォームファクタ
フォーム
• 8 レイヤ PCB
• 2 オンスのコパー製 PCB
• LGA 2066 ソケッ ト (Cascade Lake-X、 Skylake X Refresh および
CPU
• デジタル電源設計
• 13 電源フェーズ設計
• Intel® ターボブースト Max テク ノロジー 3.0 に対応
チップセッ ト
• Intel® X299
メモリ
• クアッ ドチャンネル DDR4 メモリテク ノロジー
• 8 x DDR4 DIMM スロッ ト
• DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
* 対応する最大メモリ周波数は、 プロセッサタイプにより異なる
場合があります。
* 詳細については、 ASRock ウェブサイトのメモリーサポート一覧
を参照してください。 (http://www.asrock.com/)
• システムメモリの最大容量 ： 256GB
• Intel® エクストリームメモリプロファイル （XMP） 2.0 に対応
• DIMM スロッ トに 15 μゴールドコンタク トを採用
拡張スロッ ト
• 4 x PCI Express 3.0 x16 スロッ ト *
* 48 レーンの CPU を取り付けた場合には、 PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 は、 x16/x8/x16/x8 で実行されます。
M.2 PCI Express モジュールが、 M2_1 または M2_2 に取り
付けられた場合、 PCIE2 は、 x4 モードにダウングレードします。
M.2 PCI Express モードが、 M2_1 および M2_2 に取り付けられた
場合、 PCIE2 は無効になります。
* 44 レーンの CPU を取り付けた場合には、 PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 は、 x16/x4/x16/x8 で実行されます。
M.2 PCI Express モジュールが、 M2_1 に取り付けられた場合、
PCIE2 は無効なります。
Skylake X) 用 Intel® Core
サポート
3200(OC)/2933(OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133 ノン ECC、
アンバッファードメモリに対応
X-Series プロセッサー ・ ファミリーを
TM
X299 Creator
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