ASROCK X299 Creator Manual De Instrucciones página 199

1.2 规格
• ATX 规格尺寸
平台
• 8 层 PCB
• 2 盎司纯铜电路板
• 支持用于 LGA 2066 插槽的 Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• 13 电源相设计
• 支持 Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® X299
芯片集
• 四通道 DDR4 内存技术
内存
• 8 x DDR4 DIMM 槽
• 支持 DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600
* 支持的最大内存频率可能根据处理器类型而变化。
* 请参阅华擎网站上的 Memory Support List（内存支持列表）
了解详情。(http://www.asrock.com/)
• 支持系统内存最大容量：256GB
• 支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• DIMM 插槽中 15 μ 金触点
• 4 x PCI Express 3.0 x16 槽 *
扩充槽
* 如果安装的是 48 通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 的
运行速度将为 x16/x8/x16/x8。
如果在 M2_1 或 M2_2 上安装了 M.2 PCI Express 模块，PCIE2 将
降级为 x4 模式。
如果在 M2_1 和 M2_2 上安装了 M.2 PCI Express 模块，PCIE2 将
被禁用
* 如果安装的是 44 通道的 CPU，PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5 的
运行速度将为 x16/x4/x16/x8。
如果在 M2_1 上安装了 M.2 PCI Express 模块，PCIE2 将被禁用。
（Cascade Lake-X、Skylake X Refresh 和 Skylake X）
(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133 非 ECC，
非缓冲内存
X299 Creator
TM
X 系列处理器
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