ASROCK X299 Creator Manual De Instrucciones página 87

1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
in base al tipo di processore.
supporti di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
Alloggio
d'espansione * Se si installa una CPU a 48 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x8/x16/x8.
Se un modulo PCI Express M.2 è installato su M2_1 or M2_2,
PCIE2 sarà declassato a modalità x4.
Se i moduli PCI Express M.2 sono installati su M2_1 e M2_2, verrà
disattivato PCIE2.
* Se si installa una CPU a 44 corsie, PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE5
funzioneranno a x16/x4/x16/x8.
Se il modulo PCI Express M.2 è installato su M2_1, verrà disattivato
PCIE2.
• Fattore di forma ATX
• PCB a 8 layer
• PCB 2oz rame
• Supporta la famiglia di processori Intel® Core
socket LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh e
Skylake X)
• Digi Power design
• Potenza a 13 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® X299
• Tecnologia memoria DDR4 Quad Channel
• 8 x alloggi DIMM DDR4
• Supporta memoria DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/
3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/
2400/2133 non ECC, senza buffer
* La frequenza di memoria massima supportata potrebbe variare
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei
• Capacità max. della memoria di sistema: 256GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
• 4 x PCI Express 3.0 x16 slot*
X299 Creator
TM
serie X per il
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