Technische Daten - ASROCK X299 Creator Manual De Instrucciones

1.2 Technische Daten

Plattform
Prozessor
Chipsatz
Speicher
Erweiter-
ungssteckplatz
• ATX-Formfaktor
• 8-Layer-PCB
• Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt
• Unterstützt Prozessorfamilie der Intel® Core
LGA-2066-Sockel (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh und
Skylake X)
• Digi Power design
• 13-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® X299
• Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Unterstützt ungepufferten Non-ECC-Speicher DDR4 4200+
(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200
(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/2400/2133
* Die maximal unterstützte Speicherfrequenz kann je nach
Prozessortyp variieren.
* Weitere Informationen finden Sie in der
Speicherkompatibilitätsliste auf der ASRock-Webseite.
(http://www.asrock.com/)
• Systemspeicher, max. Kapazität: 256GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze
• 4 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz*
* Wenn Sie eine CPU mit 48 Lanes installieren, läuft PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 bei x16/x8/x16/x8.
Falls ein M.2-PCI-Express-Modul an M2_1 oder M2_2 installiert
ist, stuft PCIE2 auf x4-Modus ab.
Wenn M.2-PCI-Express-Module an M2_1 und M2_2 installiert
sind, wird PCIE2 deaktiviert.
* Wenn Sie eine CPU mit 44 Lanes installieren, läuft PCIE1/
PCIE2/PCIE3/PCIE5 bei x16/x4/x16/x8.
Wenn ein M.2-PCI-Express-Modul an M2_1 installiert ist, wird
PCIE2 deaktiviert.
X299 Creator
TM
X-Serie beim
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