ASROCK X299 Creator Manual De Instrucciones página 231

Spesifikasi
Platform • Bentuk dan Ukuran ATX
• PCB 8 Lapis
• PCB Tembaga 2oz
CPU • Mendukung Famili Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 13 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® X299
Memori • Teknologi Memori DDR4 Empat Kanal
• 8 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung DDR4 4200+(OC)*/4000(OC)/3800(OC)/3733
berdasarkan jenis prosesor.
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 256GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
Slot Ekspansi • 4 x Slot PCI Express 3.0 x16*
* Jika Anda memasang CPU 48 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x8/x16/x8.
Jika Anda memasang modul PCI Express M.2 pada M2_1 atau
M2_2, PCIE2 akan turun ke mode x4.
Jika Anda memasang modul PCI Express M.2 pada M2_1 atau
M2_2, PCIE2 akan dinonaktifkan.
* Jika Anda memasang CPU 44 jalur, maka PCIE1/PCIE2/PCIE3/
PCIE5 akan berjalan pada x16/x4/x16/x8.
Jika Anda memasang modul PCI Express M.2 pada M2_1, PCIE2
akan dinonaktifkan.
LGA 2066 (Cascade Lake-X, Skylake X Refresh dan Skylake X)
(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933 (OC)/2800 (OC)/2666/
2400/2133 non-ECC, memori tanpa bufer
* Frekuensi memori maksimum yang didukung dapat bervariasi
* Lihat Daftar Dukungan Memori di situs web ASRock untuk
X299 Creator
TM
X-Series untuk Soket
227