Sirona ORTHOPHOS XS 5 / Ceph Manual Del Operador página 17

Sirona Dental Systems GmbH
Instrucciones de uso ORTHOPHOS XG 5 / Ceph
60 04 761 D3352
D3352.201.03.23.04 04.2016
Fenómeno físico de la carga electrostática
Una descarga electrostática supone una carga electrostática anterior.
El peligro de carga electrostática se produce siempre cuando dos
cuerpos frotan uno contra el otro, por ejemplo:
● al caminar (la suela del zapato frota contra el suelo) o
● al circular (los rodillos de la silla frota contra el suelo).
La magnitud de la carga depende de varios factores. La carga es:
● La carga es mayor cuando la humedad del aire es baja
● la carga es mayor en presencia de materiales sintéticos que con
materiales naturales (ropa, revestimientos de suelos).
Para hacerse una idea de la magnitud de las tensiones que se
compensan cuando se produce una descarga electrostática, se aplica la
siguiente regla.
Una descarga electrostática
● se siente a los 3 000 voltios
● se oye a los 5 000 voltios (crujidos, chasquidos)
● se ve a los 10 000 voltios (salto de chispas)
La magnitud de las corrientes de compensación de estas descargas se
encuentra en el orden de unos 10 amperios. Dichas corrientes no son
peligrosas para las personas ya que sólo duran unos nanosegundos.
Ejemplo: 1 nanosegundo = 1/1 000 000 000 de segundos = 1
milmillonésima de segundo
Si la diferencia de tensión es superior a 30 000 voltios por centímetro se
produce una compensación de cargas (descarga electrostática, arco
eléctrico, salto de chispas).
Para poder realizar una amplia variedad de funciones en un equipo, se
utilizan circuitos integrados (circuitos lógicos, microprocesadores). Para
poder integrar el mayor número posible de funciones en estos chips, se
deben miniaturizar mucho los circuitos. Esto requiere espesores de capa
del orden de varias diezmilésimas de milímetro. Por ello, los circuitos
integrados conectados con líneas a enchufes exteriores son
especialmente sensibles a descargas electrostáticas.
Incluso tensiones no percibidas por el usuario pueden perforar el
aislamiento entre capas. La corriente de descarga que fluye derrite el
chip en las zonas afectadas. El daño de algunos circuitos integrados
puede producir perturbaciones o fallos en el equipo.
2 Notas sobre seguridad
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