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VERWENDUNGSBEREICH
Das Gerät ist vorgesehen für:
1.
Löten oder Entlöten elektronischer Elemente wie beispielsweise: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, SMD uvm.
2.
Schrumpfen, Trocknen von Farbe, Entfernen von Klebstoffen, Abtauen, Wärmedämmung, Kunststoffschweißen.
3.
DC-Netzteil bei der Durchführung wissenschaftlicher Untersuchungen, Produktentwicklung, Laborarbeiten etc.
Für alle Schäden bei nicht bestimmungsgemäßer Verwendung haftet allein der Betreiber.
WIE FUNKTIONIERT DAS GERÄT – DAS GRUNDPRINZIP
Produktübersicht:
3
2
4
5
6
7
1.
Tasten zur Einstellung der Temperatur des Heißluft-Entlöters
2.
Temperaturanzeige Heißluft-Entlöter
3.
Schalter Heißluft-Entlöter
4.
Schalter Lötkolben
5.
Lötkolben - Temperaturanzeige
6.
Schalter für die Temperatureinheit (C / F)
7.
Leitung – Heißluft-Entlöter
8.
Regler zur Steuerung der Luftströmung
9.
Stecker zum Anschluss des Lötkolbens
10.
Anschluss Messspannung (+)
11.
Masseanschluss (-)
12.
Anschluss Testspannung (+)
13.
Schalter für Eingangs- und Ausgangsspannung
14.
Drehknopf zur exakten Stromeinstellung
15.
Stromstabilisierungsanzeige
16.
Einstellknopf für exakte Spannung
17.
Spannungsstabilisierungsanzeige
18.
Schalter - Grobspannungseinstellung
19.
Schalter - Grobstromeinstellung
20.
Schalter - A / mA
21.
Stromanzeige
22.
Schaltnetzteil
23.
Spannungsanzeige
24.
Tasten zur Temperatureinstellung des Lötkolbens
4
1
24
8
9
DE
23
21
14
19
16
15
17
10
11
12
22
20
18
13
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