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HP E ProLiant ML30 Gen9 Guía De Usuario página 4

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Opciones de unidades................................................................................................................ 42
Opciones de cables de unidades................................................................................................46
Opciones de controladora de almacenamiento.......................................................................... 48
Instalación de la opción de activación de unidad........................................................................54
Instalación de una opción de unidad de cinta.............................................................................57
Instalación de la opción de activación SSD de M.2.................................................................... 59
Instalación de opción de alojamiento de unidades conectables en caliente LFF de cuatro
compartimentos...........................................................................................................................62
Instalación de opción de alojamiento de unidades conectables en caliente SFF de ocho
compartimentos...........................................................................................................................64
Instalación de una opción de dispositivo USB microUSB...........................................................67
Opciones de memoria.................................................................................................................68
Configuración del conmutador HPE PS1810-24G (opcional)..................................................... 73
Opción del Trusted Platform Module (TPM)................................................................................74
Cableado................................................................................................ 78
Información general sobre el cableado.......................................................................................78
Cableado del módulo de E/S frontal........................................................................................... 78
Cableado del ventilador del sistema........................................................................................... 79
Cableado de opción de ventilador para PCI frontal.................................................................... 79
Cableado de la opción de la unidad de disco óptico de diseño delgado.................................... 79
Cableado de la fuente de alimentación.......................................................................................81
Cableado de opción de FBWC................................................................................................... 84
Cableado de la opción de batería de Smart Storage..................................................................84
Cableado de opción de SSD M.2................................................................................................85
Cableado de dispositivos de almacenamiento............................................................................85
4
Contenido
Directrices de instalación de unidades.............................................................................42
Instalación de una unidad no conectable en caliente...................................................... 43
Instalación de una unidad conectable en caliente........................................................... 45
Instalación de una opción de cable Mini-SAS del adaptador de bus de host.................. 46
Instalación de una opción de cable Mini-SAS de la controladora Smart Array................47
Directrices de instalación de la controladora de almacenamiento................................... 49
Instalación de las opciones de controladora de almacenamiento y módulo FBWC........ 50
Instalación de una batería de Smart Storage...................................................................52
Información de la memoria y del procesador................................................................... 68
Arquitectura del subsistema de memoria.........................................................................69
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos........................................................ 70
Identificación de los módulos DIMM................................................................................ 70
Memoria ECC...................................................................................................................71
Directrices generales de ocupación de ranuras DIMM.................................................... 71
Instalación de un módulo de memoria DIMM...................................................................72
Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM).............................................75
Conservación de la clave o contraseña de recuperación................................................ 76
Activación del Trusted Platform Module...........................................................................76
Cableado de la fuente de alimentación no conectable en caliente HPE de 350 W (E-
star 1.0/2.0)...................................................................................................................... 81
Cableado de la fuente de alimentación redundante.........................................................82
Cableado de la opción de activación de unidad...............................................................85
Cableado de la opción de la unidad de cinta................................................................... 86
Cableado del alojamiento de unidades LFF no conectables en caliente de cuatro
compartimentos................................................................................................................88
Cableado de la opción de alojamiento de unidades conectables en caliente LFF de
cuatro compartimentos.....................................................................................................88
Cableado de la opción de alojamiento de unidades SFF conectables en caliente de
ocho compartimentos.......................................................................................................89

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