jbc TE 5400 Manual Del Usuario página 15

Proceso para soldar circuitos integrados
PLCC, QFP, SO:
1) Temperatura de 350°C, caudal de aire 1-7.
SEL T
350ºC
2) Aplique sobre los pads del circuito crema
de soldadura (*) para SMD, formando un
cordón transversal a la dirección de los
pads del circuito impreso. En esta operación
es de suma importancia no excederse en la
dosificación de crema, lo cual puede
producir puentes de soldadura entre los
pins del componente.
3) Tome el componente con el Pick & Place de
JBC modelo PK 6060 o DP 6070, y sitúelo
en el lugar del circuito donde deba ser
soldado.
4) Utilice el calefactor como en el caso anterior,
avanzando lentamente de un extremo a otro
de la línea de pins.
(*) Aleación 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag tipo RMA/CMA
AIR SELt
50% 2:00
Para desoldar
Temperatura de 400 a 450°C, caudal de aire 7
ó máximo, dependiendo del tamaño del
componente.
SEL T
400ºC
Dependiendo del tamaño del circuito integrado
a desoldar, deberá utilizar:
A) Protector + trípode.
B) Extractor.
C) Trípode.
A) Protector + trípode:
- Seleccione el tamaño de protector y trípode en
función del IC a desoldar y colóquelo sobre el
componente.
- Ponga en marcha la bomba de aspiración
mediante el pulsador de SUCTION y coloque
el trípode. Presione la ventosa hasta que
quede adherida al componente.
- Mediante el pedal o el pulsador HEAT ponga
en marcha el generador de aire caliente,
dirigiéndolo con un movimiento circular a los
terminales del componente, procurando
repartir el calor de una forma homogénea.
- Cuando la soldadura pase al estado líquido,
el extractor levantará automáticamente el
componente.
B) Extractor:
- Seleccione el tamaño del extractor en función
del IC a desoldar. Ponga en marcha la bomba
de aspiración mediante el pulsador de
SUCTION.
- C o l o q u e e l e x t r a c t o r y p r e s i o n e l a
ventosa hasta que quede adherida al
componente.
14
ESPAÑOL
AIR SELt
50% 2:00