jbc TE 5400 Manual Del Usuario página 31

Prozeß für ICs in PLCC-, QFP- und SO-
Gehäusen:
1) Temperatur 350°C, Luft auf Position 1-7.
SEL T
350ºC
2) Auf die Pads des Schaltkreises SMD-
Lötpaste (*) geben, so daß ein Strang
quer zum Verlauf der Pisten entsteht.
Bitte beachten Sie, daß die Dosierung
der Paste keinesfalls zu hoch sein darf,
d a e s s o n s t
L ö t b r ü c k e n z w i s c h e n d e n P i n s d e s
Bauelements kommen kann.
3) Bauteil mit dem Pick & Place PK 6060 bzw.
DP 6070 von JBC aufnehmen, entsprechend
platzieren auf der Leiterplatte wo es aufgelötet
werden soll.
4) Benutzen Sie die Heizung wie oben und
dann langsam zum entgegengesetzten Ende
der Pinreihe übergehen.
(*) Legierung 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag Typ RMA/CMA.
AIR SELt
50% 2:00
z u m E n t s t e h e n
Zum Entlöten
Temperatur von 400 bis 450° C, Luftstrom 7
oder maximum, je nach Größe des Bauteils.
SEL T
400ºC
Je nach Größe des zu entlötenden IC ist eine
Schutzvorrichtung mit Stativ bzw. ein Abzieher
zu verwenden:
A) Schutzvorrichtung + Stativ.
B) Abzieher.
v o n
C) Stativ.
A) Schutzvorrichtungen + Stativ:
- Die Größe der Schutzvorrichtung und Stativ
gemäß den Abmessungen des zu entlötenden
IC wählen und auf das Bauteil aufsetzen.
- Die Saugpumpe durch Betätigung der
SUCTION-Taste zuschalten und das Stativ
aufsetzen. Den Saugnapf andrücken, bis das
Bauteil gehalten wird.
- Die Heißluftzufuhr mittels Fußschalter oder
HEAT-Taste in Betrieb nehmen und den
Luftstrom mit kreisförmigen Bewegungen auf
die Kontakte des Bauteils richten; die Hitze
dabei so gleichmäßig wie möglich verteilen.
- Wenn der Lötkontakt schmilzt, hebt der
Abzieher das Bauteil automatisch ab.
B) Abzieher:
- Die Größe des Abziehers gemäß den
Abmessungen des zu entlötenden IC wählen.
Die Saugpumpe durch Betätigung der
SUCTION-Taste zuschalten.
- Abzieher aufsetzen und den Saugnapf
andrücken, bis das Bauteil gehalten wird.
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DEUTSCH
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