Procès pour circuits intégrés PLCC, QFP, SO:
1) Température de 350°C, débit d'air 1-7.
SEL T
350ºC
2) Appliquer une crême de soudure (*) sur les
pads du circuit, en formant une ligne
transversal au sens des pistes. Au cours
de cette opération, le dosage doit être
effectué avec le plus grand soin; un excès
de pâte pourrait provoquer des ponts de
soudure entre les broches du composant.
3) Prendre le composant à l'aide un Pick &
Place JBC PK 6060 ou DP 6070, et le
déposer à sa place dans le circuit et le
maintenir sans bouger.
4) Utiliser le chauffage comme dans le cas
précédent, avancent lentement d'un extrême
à l'autre de la ligne du pins.
(*) Alliage 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag type RMA/CMA.
AIR
SELt
50%
2:00
Pour dessouder
Température de 400 à 450°C, débit d'air de 7
à maximum, selon la taille du composant.
SEL T
400ºC
En fonction de la taille du circuit imprimé à
dessouder, vous devrez utiliser:
A) Protecteur + trépied.
B) Extracteur.
C) Trépied.
A) Protecteur + trépied:
- Sélectionnez la taille du protecteur et trépied
en fonction du CI à dessouder et placez-le sur
le composant.
- Mettre en route la pompe d'aspiration à travers
le bouton SUCTION et placez le trépied. Poussez
la ventouse jusqu'à ce qu'elle soit adhérée au
composant.
- Mettez en route le générateur d'air chaud à
l'aide de la pédale ou le bouton HEAT, en le
dirigeant avec un mouvement circulaire aux
terminaux du composant, en repartissant la
chaleur d'une façon homogène.
- Quand la soudure deviendra liquide,
l'extracteur levera automatiquement le
composant.
B) Extracteur:
- Sélectionnez la taille de l'extracteur en fonction
du CI à dessouder. Mettez en route la pompe
d'aspiration avec le bouton SUCTION.
- Placez l'extracteur et poussez la ventouse
jusqu'à ce qu'elle soit adhérée au composant.
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FRANÇAIS
AIR
SELt
50%
2:00