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Guía de inicio rápido de PlateLoc Thermal Microplate Sealer
4
Presione el botón plateado de cierre del dispositivo de sujeción situado en la
parte posterior de PlateLoc Sealer hasta que oiga un clic. El botón rojo de
apertura del dispositivo de sujeción volverá a su posición inicial.
Al presionar el botón plateado, se cierra el dispositivo de sujeción y se
mantiene el sello en su posición dentro del dispositivo.
00191
00191
PlateLoc
PlateLoc
connections
connections
5
Gire el rollo de sellado para eliminar el exceso de holgura en el sello.
6
Cargue una plataforma para placas en el soporte de plataformas para placas.
7
Cargue una microplaca adicional en la plataforma para placas.
8
Sujete la tarjeta para la carga de sellos a nivel de la pantalla táctil y mantenga
la tensión sobre la tarjeta.
9
Desde Main Menu (Menú principal) en la pantalla táctil, pulse la opción RUN
(Ejecutar). Continúe manteniendo la tensión de la tarjeta mientras el sello pasa
por PlateLoc Sealer.
El objetivo de este ciclo de sellado es cortar el sello y prepararlo para poder
utilizarlo. El sello no se aplicará a la microplaca adicional.
Si aparece un error en la pantalla táctil, pulse la opción Clear (Borrar) para
borrar el error antes de utilizar el dispositivo.
Guía de inicio rápido de PlateLoc Thermal Microplate Sealer
Primeros pasos
11
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