Especificações - Star TSP700 Serie Manual De Usuario

Especificações
Método de impressão
Densidade dos pontos
Direcção da impressão
Largura de impressão
Número de caracteres por linha (predefinido)
Espaçamento entre os caracteres (predefinido)
Tamanho dos caracteres
Conjunto dos caracteres
Velocidade de impressão
Espaçamento entre linhas
Estrutura dos caracteres
Interface
Tamanho da memória intermédia recebida
MCBF
Tempo de corte
Temperatura
Humidade
Dimensões
Peso
Opções
(1) Conjunto para montagem na parede (WB-T700)
(2) Conjunto para suporte vertical (VS-T700)
(3) Unidade da placa de interface USB (IFBD-HU03)
(4) Unidade da placa de interface paralelo (IFBD-HU03)
(5) Unidade da placa de interface RS-232C de 25 pinos (IFBD-HD03)
(6) Unidade da placa de interface RS-232C de 9 pinos (IFBD-HN03)
(7) Unidade da placa de interface Ethernet (IFBD-HE03)
Aceda ao seguinte URL:
http://www.star-micronics.co.jp/service/frame_sp_spr_e.htm
para obter os mais recentes controladores e utilitários da impressora.
Impressão da linha térmica
203 dpi x 203 dpi (8 pontos/mm)
Unidireccional com alimentação por fricção
Máximo de 80 mm (640 pontos)
Fonte A: 42, Fonte B: 56
0 pontos
Fonte A: 1,5 x 3,0 mm
Fonte B: 1,125 x 3,0 mm
Caracteres alfanuméricos: 95
Caracteres internacionais: 32
Gráficos externos: 128 x 40 páginas
Máximo de 180 mm/seg.
3 mm / 4 mm
Fonte A: 12 x 24
Fonte B: 9 x 24
RS232C / IEEE1284 / USB / Ethernet
8 K / 64 bytes
60 milhões de linhas
(baseado numa taxa de impressão média de 12,5%, com uma
espessura compreendida entre 65 µm e 75 µm)
1 milhão (espessura do papel compreendida entre 65 e 100 µm)
0,3 milhões de cortes (espessura do papel entre 100 e 150 µm)
Funcionamento: entre 5 e 45 °C
Armazenamento: entre -20 e 60 °C
Funcionamento: entre 10 e 90% RH (sem condensação)
Armazenamento: entre 10 e 90% RH (sem condensação)
147 x 213 x 148 (L x P x A mm)
Aproximadamente 1,7 kg
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