IBM Power System S821LC Manual Del Usuario página 106

Tabla 35. Piezas adicionales del sistema
Número
de índice Número de pieza
17 MTA9ASF51272PZ-
2G3B1
MTA9ASF1G72PZ-
2G3B1
MTA18ASF2G72PZ-
2G3B1
MTA36ASF4G72PZ-
2G3A1
M393A1G40DB0-
CPB
M393A2G40DB0-
CPB
M393A4K40BB0-CPB 16
HMA41GR7AFR4N-
TF
HMA42GR7AFR4N-
TF
HMA84GR7MFR4N-
TFT1
18 SSD-DM064-PHI
SSD-DM128-
SMCMVN1
19 MBD-P8DTU
20
21 00UL867
00UL865
22 SNK-P0052P-IB001
*Toda la memoria de un sistema 8001-12C debe ser del mismo tamaño y debe proceder del mismo
proveedor. El sistema 8001-12C no admite la mezcla de diferentes tamaños de memoria o la mezcla de
memoria de distintos proveedores.
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Análisis de problemas, piezas del sistema y ubicaciones para el modelo 8001-12C y 8001-22C
Unidades por
conjunto Descripción
16 4 GB, 2400 MHz 1RX8 DDR4 RDIMM (Micron Technology,
Inc.)*
16 8 GB, 2400 MHz 1RX8 DDR4 RDIMM (Micron Technology,
Inc.)*
16 16 GB, 2400 MHz 1RX4 DDR4 RDIMM (Micron Technology,
Inc.)*
16 32 GB, 2400 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (Micron Technology,
Inc.)*
16 8 GB, 2133 MHz 1RX4 DDR4 RDIMM (Samsung Electronics
Co., Ltd.)*
16 16 GB, 2133 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (Samsung Electronics
Co., Ltd.)*
32 GB, 2133 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (Samsung Electronics
Co., Ltd.)*
16 8 GB, 2133 MHz 1RX4 DDR4 RDIMM (SK hynix, Inc.)*
16 16 GB, 2133 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (SK hynix, Inc.)*
16 32 GB, 2133 MHz 2RX4 DDR4 RDIMM (SK hynix, Inc.)*
2 Unidad en módulo SATA de 64 GB (DOM)
2 Unidad en módulo SATA de 128 GB (DOM)
1 Placa posterior del sistema
14 Tornillos
2 Módulo del procesador del sistema con 8 núcleos y 2,328
GHz
2 Módulo del procesador del sistema con 10 núcleos y 2,095
GHz
2 Kit de disipador térmico (incluye un disipador térmico y
material de interfaz térmica)