Bartscher Deluxe II Manual Del Usuario página 79

Impostazioni della temperatura
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Cottura dei wafer
SUPERFICIE CALDA! Rischio di ustione!
Durante il funzionamento, le piastre scaldanti e le
superfici esterne dell'apparecchiatura si scaldano
fortemente. Per evitare ustioni, non toccare le superfici a
mani nude. Durante l'uso dell'apparecchiatura, usare
solo le impugnature e gli elementi di comando.

Aprire l'apparecchiatura calda con le apposite impugnature.
INDICAZIONE
Non usare olio o spray antiaderente aggiuntivo!

Versare l'impasto sulla piastra inferiore, utilizzando un mestolo o un cucchiaio
(cominciare dal centro e distribuire verso i bordi). Prestare attenzione alla
quantità di impasto, poiché il suo eccesso può fuoriuscire dai bordi
dell'apparecchiatura.

Chiudere il dispositivo e ruotare la piastra di cottura di 180
impugnature in modo tale da distribuire uniformemente l'impasto.

A seconda del livello di cottura desiderato, cuocere per circa 2-6 minuti

Per mezzo delle impugnature di servizio, aprire l'apparecchiatura ed estrarre
con prudenza i wafer pronti.

La temperatura andrà impostata con la manopola del
regolatore di temperatura (9) (fig. a sinistra).
L'intervallo di regolazione della temperatura e
compreso tra 50 °C e 300 °C. La temperatura
ottimale per la cottura è pari a 200 °C - 250 °C.
Il tempo di riscaldamento è pari a circa 30 minuti.
La spia verde di riscaldamento (7) si accende
9
quando l'apparecchiatura si riscalda e si spegne
dopo il raggiungimento della temperatura impostata
o
, utilizzando le
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