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FIG. 19.1
(I)
Inserire il tegolo «67» all'interno del semi-
guscio inferiore «I».
(F)
Introduire l'évacuation de condensat «67»
sur la demie-enveloppe inférieure «I».
(GB)
Insert the condensate drainage plate «67»
in the lower half-envelope «I».
(D)
Die Platte «67» ins Innere des unteren Halb-
gehäuses «I» einsetzen.
(E)
Introducir la placa «67» en el interior de la
semienvoltura inferior «I».
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FIG. 19
(I)
Spianare completamente le fusioni in plasti-
ca «F1» presenti all'interno del semi-guscio
inferiore «I» e successivamente sigillare me-
diante silicone le eventuali aperture createsi
durante l'operazione.
(F)
Dégauchir complètement les pièces en plas-
tiques «F1», situées à l'intérieur du semi-
carter inférieur «I» et obturer au moyen de
silicone les éventuelles ouvertures provo-
quées pendant l'opération.
(GB)
Completely file down the plastic rib «F1» in-
side the lower half casing «I» and then seal
any openings created during the operation
with silicone.
(D)
Das Kunststoffgussteil «F1» im Inneren der
unteren Gehäusehälfte «I» abfeilen und in
der Folge die eventuellen, während der Ar-
beit entstandenen Öffnungen mit Silikon ab-
dichten.
(E)
Nivelar completamente las partes de fusion
de plástico «F1» presentes en el interior del
semicasco inferior «I» y después sellar me-
diante silicona los eventuales orificios que
se han creado durante la operación.
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