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Manual del usuario de BOND-PRIME, 91.7500.525 A09
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
4.
Humedezca un paño limpio sin pelusas con una solución
de etanol al 70 %.
5.
Limpie la Sump Tray (Bandeja de sumidero) con un paño
sin pelusa.
6.
Vuelva a colocar la Sump Tray (Bandeja de sumidero) en el
módulo de procesado.
4 Limpieza y mantenimiento
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