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Leica BOND-PRIME Manual Del Usuario página 56

Sistema de tinción ihc e ish completamente automatizado

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1.14 Traslado de un módulo de procesado a una
nueva ubicación
ADVERTENCIA: Si necesita mover un módulo de procesado a larga distancia a una nueva ubicación,
notifique al servicio de atención al cliente. El módulo de procesado es muy pesado. Solo el personal
aprobado debe mover el módulo de procesado.
PRECAUCIÓN: No selle las aberturas de ventilación de la cubierta trasera del módulo de procesado.
Asegúrese de que haya suficiente flujo de aire en la nueva ubicación.
PRECAUCIÓN: No utilice una carretilla elevadora para levantar un módulo de procesado BOND-
PRIME.
Si es necesario mover un módulo de procesado solo una distancia corta a una nueva ubicación:
Desconecte el módulo de procesado. Consulte
l
Vaciado de los recipientes de residuos. Consulte
l
Retire y limpie la Sump Tray (Bandeja de sumidero). Consulte
l
sumidero).
Antes de intentar mover un Módulo de procesado BOND-PRIME, utilice una llave inglesa para girar los
l
engranajes naranjas de los conjuntos de cuatro ruedas. Levante las patas centrales para permitir que el
módulo de procesado se mueva libremente sobre sus ruedas.
Manual del usuario de BOND-PRIME, 91.7500.525 A09
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
1.13 Desconectar el módulo de
4.5 Vaciar los recipientes de
4.18 Limpiar la Sump Tray (Bandeja de
1 Hardware de BOND-PRIME
procesado.
residuos.
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