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6.1
Especificaciones del sistema
Aplicación BOND
Controlador BOND
Terminal BOND-ADVANCE
Controlador BOND-ADVANCE
Conexión de red
Cables de red
Requisitos del switch Ethernet:
Un solo asiento
BOND-ADVANCE
Especificaciones del dispositivo
6.2
Especificaciones físicas
Dimensiones
Peso (seco)
Peso (cargado con reactivo)
Espacios necesarios
Manual del usuario de BOND-PRIME, 91.7500.525 A09
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
7 Clinical o posterior
Windows 10 IoT, Dell XE2, Dell XE3 o Dell XE4
Windows 10 IoT, Dell XE2 o Dell XE3
Windows Server 2016, Dell T640, Dell T630
Ethernet IEEE802.3, 10/100/1000BASE-T
Cables blindados CAT5e o CAT6, con conectores RJ-45
Ethernet IEEE802.3, 10/100/1000BASE-T
Conmutador Ethernet de 8 puertos (para un máximo de 5
módulos de procesado) *
Conmutadores Ethernet de 8 o 16 puertos (para un máximo de
30 módulos de procesado, cuando los conmutadores están
conectados juntos) *
* cualquier combinación de módulos de procesado: BOND-
PRIME , BOND-III , BOND-MAX
Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd debe suministrar los
controladores BOND y BOND-ADVANCE , y terminales BOND-
ADVANCE .
An: 1217 mm (47,9 in)
Al (cubierta cerrada): 1400 mm (55,1 in)
Al (cubierta abierta): 1820 mm (71,1 in)
L (puerta cerrada): 831 mm (32.7 in)
L (puerta abierta): 1096 mm (43,1 in)
384 kg (847 lbs)
425 kg (937 lbs)
Delantero: 800 mm (31,5 in) para acceder a los Reagent
Containers (Recipientes de reactivos)
Trasero: espacio de aire de 50 mm (2 in)
6 Especificaciones
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