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BOND-PRIME SISTEMA DE TINCIÓN IHC E ISH COMPLETAMENTE AUTOMATIZADO MANUAL DEL USUARIO (NO se debe usar en China)
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Contenido Contenido 1 Hardware de BOND-PRIME 1.1 Acerca de BOND-PRIME 1.1.1 Materiales auxiliares y artículos consumibles BOND-PRIME 1.2 Módulo de procesado BOND-PRIME 1.2.1 Vista frontal 1.2.2 Vista trasera 1.3 Cubierta 1.4 Preload y Unload Drawers (Cajones de precarga y descarga) 1.5 Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de preparaciones), drenaje de residuos, sumideros de...
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Limpiar el tubo y filtro de recogida del cajón de descarga 4.13 Limpiar las estaciones de lavado/cebado 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) 4.15 Limpiar el Bulk DI Water Container (Recipiente de agua desionizada a granel) 4.16 Limpieza de los Bulk Reagent Containers (Recipientes de reactivos a granel) bloqueados...
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Este manual contiene información importante sobre cómo utilizar BOND-PRIME. Para obtener la información más reciente sobre productos y servicios de Leica Biosystems, visite www.LeicaBiosystems.com. Debido a su política de mejora continua, Leica Biosystems se reserva el derecho a cambiar las especificaciones sin previo aviso.
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BOND-III, BOND-MAX o BOND-PRIME Usuarios previstos Los usuarios a los que va destinado el sistema BOND-PRIME son personal de laboratorio con la formación adecuada. Las personas que operen un Módulo de procesado BOND-PRIME deben haber recibido la formación suficiente para asegurarse de que se utilice de acuerdo con este documento y ser plenamente conscientes de cualquier peligro potencial o procedimiento peligroso, antes de operar el módulo de procesado.
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Módulo de procesado BOND-PRIME después de un día. Cómo ponerse en contacto con Leica Biosystems Para obtener servicio o asistencia, póngase en contacto con su representante local de Leica Biosystems o consulte www.LeicaBiosystems.com. Manual del usuario de BOND-PRIME, 91.7500.525 A09...
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área residencial provoque interferencias nocivas, en cuyo caso el usuario deberá corregir la interferencia por su propia cuenta. Para mantener la conformidad, utilice solamente los cables suministrados con el instrumento. ADVERTENCIA: Cualquier cambio o modificación que Leica Biosystems no haya aprobado expresamente podría anular la autoridad del usuario para manejar este equipo. Marca CE La marca CE indica el cumplimiento con las Directivas de la UE que se indican en la declaración...
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Para evitar el acceso malicioso o no autorizado, instale BOND-PRIME sin ninguna conexión a su red/infraestructura. Si desea una conexión de red, el método preferido es conectar BOND-PRIME a una red de área local virtual (VLAN) con paredes contra incendios. Como alternativa, puede implementar y validar sus propios mecanismos de seguridad de red de acuerdo con sus procedimientos operativos estándar.
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Hay tensiones peligrosas dentro del módulo de procesado. Solo los técnicos de servicio cualificados aprobados por Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd deben realizar trabajos eléctricos. No cambie la tensión de funcionamiento del módulo de procesado. Si conecta el módulo de procesado a una tensión de alimentación incorrecta, esto puede dañar el...
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Las precauciones utilizan símbolos con borde negro y fondo blanco A continuación aparecen las precauciones generales de BOND-PRIME. En las secciones correspondientes del manual aparecen otras precauciones. Manual del usuario de BOND-PRIME, 91.7500.525 A09...
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No utilice xileno, cloroformo, acetona, ácidos fuertes (por ejemplo, HCl al 20 %), álcalis fuertes (por ejemplo, NaOH al 20 %) en módulos de procesado BOND-PRIME. Si se produce un derrame de estos productos químicos sobre o cerca de un módulo de procesado, limpie inmediatamente el área con etanol al 70 % para evitar daños en las...
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1 Hardware de BOND-PRIME Acerca de BOND-PRIME Los usuarios a los que va destinado BOND-PRIME son personal de laboratorio con la formación adecuada. BOND-PRIME tiene los siguientes componentes primarios: Uno o más módulos de procesado Un controlador BOND o un controlador BOND-ADVANCE.
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Materiales auxiliares y artículos consumibles BOND-PRIME Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd suministra los siguientes materiales auxiliares para su uso con el Módulo de procesado BOND-PRIME. Para obtener portaobjetos tintados de la mejor calidad y evitar daños, no utilice materiales auxiliares alternativos.
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1 Hardware de BOND-PRIME BOND-PRIME ARC Refresh Kit ( Kit de recambio del BOND-PRIME ARC): 24 ARC Covertiles (Covertiles de ARC) 1 Mixing Well Plate (Placa de pocillos de mezcla) Repuestos BOND-PRIME Suction Cups (Ventosas BOND-PRIME) Reactivos necesarios (no suministrados por Leica Biosystems...
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Containers (Recipientes de reactivos) adicionales, por ejemplo, BOND-PRIME Hematoxylin auxiliar (AR0096), en ubicaciones vacías. Todos los Reagent Containers (Recipientes de reactivos) de BOND y sistemas de reactivos BOND-PRIME deben registrarse en el controlador de BOND antes de su uso. Consulte también: 1.6 Reagent Platform (Plataforma de reactivos)
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1 Hardware de BOND-PRIME Consulte también: 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) 4.7 Inicio del mantenimiento 5.3.3 Recuperación manual de portaobjetos de los ARC Modules (Módulos ARC) 4.8 Limpiar la superficie interna de los ARC Modules (Módulos ARC) 4.9 Limpiar las superficies de la Reagent Platform (Plataforma de reactivos) y del ARC Bank (Banco de ARC)
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Consulte también: 4.8 Limpiar la superficie interna de los ARC Modules (Módulos ARC) 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) 5.3.3 Recuperación manual de portaobjetos de los ARC Modules (Módulos ARC) Manual del usuario de BOND-PRIME, 91.7500.525 A09...
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4.18 Limpiar la Sump Tray (Bandeja de sumidero). Antes de intentar mover un Módulo de procesado BOND-PRIME, utilice una llave inglesa para girar los engranajes naranjas de los conjuntos de cuatro ruedas. Levante las patas centrales para permitir que el módulo de procesado se mueva libremente sobre sus ruedas.
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Utilice únicamente el cable de alimentación aprobado. Asegúrese de poder acceder a la toma de pared. Evalúe si hay interferencias en el entorno electromagnético antes de utilizar el módulo de procesado. PRECAUCIÓN: No utilice un módulo de procesado BOND-PRIME cerca de fuentes de radiación electromagnética intensa. Por ejemplo, fuentes de RF intencionales sin blindaje, que pueden interferir con el funcionamiento correcto.
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(2012/19/UE). En regiones fuera de la UE, siga los procedimientos y normativas locales para la eliminación de residuos electrónicos. Si necesita ayuda, póngase en contacto con su representante local de Leica Biosystems. Manual del usuario de BOND-PRIME, 91.7500.525 A09...
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1.11.5 Módulos de Control activo del reactivo (ARC) El BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND-PRIME) se está aplicando actualmente o se está ejecutando una limpieza básica entre portaobjetos. Se ha alcanzado el recuento de uso del ARC Module (Módulo ARC). El ARC Module (Módulo ARC) se desactiva hasta que se aplica el BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND-PRIME).
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2 Pantalla táctil Pulsa la X en el báner de la parte inferior de la pantalla. Aunque el software BOND-PRIME le permite ocultar manualmente el báner de alerta, Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd recomienda que, si es posible, complete la tarea sugerida.
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2.10.3 Ejemplos de iconos de reactivos Polymer DAB Detection System BOND-PRIME asignado BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND-PRIME ) no asignado (Single Reagent Tray (Dual Reagent Tray (Bandeja de reactivos doble)) (Bandeja de reactivos única)) 2.10.4 Ejemplos de iconos de Reagent Container (Recipientes de reactivos) Posición de la Reagent Tray (Bandeja de reactivos) vacía...
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4 Sustituya el ARC Refresh Kit (Kit de recambio del ARC) 4.3 Rellenar el Alcohol Container (Recipiente de alcohol) 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) 2 Programar 5 Sustituir la Suction Cup (Ventosa) 4.6 Usar el BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND-PRIME) 4.11 Sustituir la Suction Cup (Ventosa)
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3 Inicio rápido Introducción Este capítulo le muestra cómo ejecutar un ejemplo en el Módulo de procesado BOND-PRIME. Creará un caso de muestra y configurará y procesará cuatro portaobjetos. El proceso utiliza cuatro anticuerpos primarios BOND listos para usar: *CD5...
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4.13 Limpiar las estaciones de lavado/cebado 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) 4.15 Limpiar el Bulk DI Water Container (Recipiente de agua desionizada a granel) 4.16 Limpieza de los Bulk Reagent Containers (Recipientes de reactivos a granel) bloqueados 4.17 Limpiar los recipientes de residuos...
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4.1.1 Recordatorio de servicio preventivo Cuando utilice el Módulo de procesado BOND-PRIME, busque fugas y piezas desgastadas o dañadas. Este manual del usuario contiene instrucciones que le indican cómo limpiar o reemplazar algunas piezas. Notifique al servicio de atención al cliente si es necesario reparar o sustituir otras piezas.
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Cada 8 meses/7500 portaobjetos Utilice el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) (sustituya la Mixing Well Plate [Placa de pocillos de mezcla] y los ARC Covertiles [Covertiles de ARC]) Cuando vea una notificación en la cola de acciones Utilice el BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND-PRIME) Los ARC Modules (Módulos ARC) deben limpiarse cuando el recuento de uso esté...
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Limpie el escáner de códigos de barras portátil (en el controlador de BOND) CADA 8 MESES/7500 PORTAOBJETOS Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) NOTIFICACIÓN * Si es necesario, realice estas tareas con más frecuencia.
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Antes de iniciar este procedimiento, asegúrese de haber iniciado sesión en el módulo de procesado. Consulte 2.1 Iniciar y cerrar sesión. BOND-PRIME tiene los siguientes recipientes a granel con seguimiento de lote: Dewax Solution Wash Concentrate Escanee el código de barras de la botella de suministro para asegurarse de que se realice el seguimiento del número de lote.
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4.4 Rellenar los recipientes a granel con seguimiento de lote 4.5 Vaciar los recipientes de residuos El BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND-PRIME) no se puede programar de forma preventiva. Antes de iniciar este procedimiento, asegúrese de haber iniciado sesión en el módulo de procesado.
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Se muestra el tiempo (en minutos) que queda para que finalice el proceso de limpieza. Cuando se completa el BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND-PRIME), se activa el botón Programar y se muestra el número de portaobjetos que se pueden procesar antes de que se necesite de nuevo el kit.
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Use el procedimiento Iniciar mantenimiento cuando acceda a la Work Surface (Superficie de trabajo), limpie los Bulk Reagent Containers (Recipientes de reactivos a granel), reemplace la Suction Cup (Ventosa) o use elBOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC). Antes de iniciar este procedimiento, asegúrese de haber iniciado sesión en el módulo de procesado.
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4 Limpieza y mantenimiento 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) El BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) contiene repuesto: Covertiles Mixing Well Plate (Placa de pocillos de mezcla). Utilice el ARC Refresh Kit (Kit de recambio del ARC) cada 7500 portaobjetos o 8 meses, lo que ocurra primero. Cada tinción única IHC cuenta como un uso para fines de vida útil del Covertile.
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Si no necesita limpiar ningún otro Reagent Container (Recipientes de reactivos), Detener mantenimiento. Para los recipientes de ER1, ER2 y BOND-PRIME Wash Solution Concentrate Los 3 recipientes de la derecha son ER1, ER2 y BOND-PRIME Wash Solution Concentrate. Limpie y vuelva a instalar un recipiente cada vez, ya que los recipientes no pueden estar en posición vertical sobre una superficie plana.
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Los Covertiles estén presentes la Mixing Well Plate (Placa de pocillos de mezcla) esté presente (consulte 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC)) Los Bulk Reagent Containers (Recipientes de reactivos a granel) tengan suficiente volumen (consulte 4.4 Rellenar los recipientes a granel con seguimiento de lote...
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Un Covertile no se ha instalado correctamente en un ARC Module (Módulo ARC); consulte 4.14 Usar el BOND- PRIME ARC Refresh Kit (Kit de recambio del BOND-PRIME ARC) Los robots están obstruidos o no se pueden mover libremente; consulte 4.20 Apagar el módulo de procesado Quedan portaobjetos en la Work Surface (Superficie de trabajo);...
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30 módulos de procesado, cuando los conmutadores están conectados juntos) * * cualquier combinación de módulos de procesado: BOND- PRIME , BOND-III , BOND-MAX Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd debe suministrar los Especificaciones del dispositivo controladores BOND y BOND-ADVANCE , y terminales BOND- ADVANCE .
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Bandeja del DS9824 Detection System apagado Bandejas iniciar mantenimiento Cajones de portaobjetos Pantalla Mantenimiento cargar Reagent Trays (Bandejas de reactivos) active BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza descargar las Reagent Trays (Bandejas de BOND-PRIME) reactivos) Reactivo 35, 40 actualizar Báner de alerta...
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Cleaning Kit (Kit de limpieza) DI Water Container (Recipiente de agua desionizada) ejecutar limpiar usar el BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND-PRIME) rellenar Cola de acciones 69, 71 Drenajes de residuos transparente Drenajes de residuos y sumideros Conectar módulo de procesado...
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Programar alcohol BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND- Bulk Alcohol Container (Recipiente de alcohol a PRIME) granel) Programas de mantenimiento DI Water Container (Recipiente de agua desionizada)
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Unload Drawer (Cajón de descarga) seguridad limpiar recuperar portaobjetos Símbolos de seguridad utilizar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de Símbolos normativos recambio del BOND-PRIME ARC) símbolos y marcas Single Reagent Tray (Bandeja de reactivos única) 35, 40 Sistema BOND...