Leica BOND-PRIME Manual Del Usuario página 2

Sistema de tinción ihc e ish completamente automatizado

Contenido

1 Hardware de BOND-PRIME

1.1 Acerca de BOND-PRIME

1.1.1 Materiales auxiliares y artículos consumibles BOND-PRIME

1.2 Módulo de procesado BOND-PRIME

1.2.1 Vista frontal

1.2.2 Vista trasera

1.3 Cubierta

1.4 Preload y Unload Drawers (Cajones de precarga y descarga)

1.5 Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de preparaciones), drenaje de residuos, sumideros de

residuos y filtro de recogida

1.5.1 Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de portaobjetos)

1.5.2 Drenajes de residuos

1.5.3 Sumideros y tubo de recogida con filtro

1.6 Reagent Platform (Plataforma de reactivos)

1.7 Recipientes a granel

1.8 Armario del depósito

1.9 Interruptor de alimentación de CA

1.10 Reagent Trays (Bandejas de reactivos)

1.11 Work Surface (Superficie de trabajo) (debajo de la cubierta)

1.11.1 Work Surface (Superficie de trabajo) (vista frontal)

1.11.2 High-Speed Robot (Robot de alta velocidad)

1.11.3 Probe Selector (Selector de sonda)

1.11.4 Wash Robots (Robots de lavado)

1.11.5 Módulos de Control activo del reactivo (ARC)

1.11.6 Estaciones de lavado/cebado

1.11.7 Mixing Well Plate (Placa de pocillos de mezcla)

1.11.8 Slide Preparation Station (Estación de preparación de portaobjetos)

1.12 Conectar el módulo de procesado y encenderlo

1.13 Desconectar el módulo de procesado

1.14 Traslado de un módulo de procesado a una nueva ubicación

1.15 Desmantelamiento y eliminación de un módulo de procesado

Manual del usuario de BOND-PRIME, 91.7500.525 A09