Publicidad
1
En esta sección:
1.1 Acerca de BOND-PRIME
1.2 Módulo de procesado BOND-PRIME
1.3 Cubierta
1.4 Preload y Unload Drawers (Cajones de precarga y descarga)
1.5 Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de preparaciones), drenaje de residuos, sumideros de residuos y
filtro de recogida
1.6 Reagent Platform (Plataforma de reactivos)
1.7 Recipientes a granel
1.8 Armario del depósito
1.9 Interruptor de alimentación de CA
1.10 Reagent Trays (Bandejas de reactivos)
1.11 Work Surface (Superficie de trabajo) (debajo de la cubierta)
1.12 Conectar el módulo de procesado y encenderlo
1.13 Desconectar el módulo de procesado
1.14 Traslado de un módulo de procesado a una nueva ubicación
1.15 Desmantelamiento y eliminación de un módulo de procesado
Manual del usuario de BOND-PRIME, 91.7500.525 A09
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Hardware de BOND-PRIME
25
28
30
31
32
35
36
38
39
40
41
52
54
56
58
24
Publicidad
