jbc ADVANCED Serie Manual Del Usuario página 13

ESPAÑOL
Para soldar
Proceso para soldar componentes SMD
pequeños de dos o tres patillas como
resistencias, condensadores, transistores, etc:
1) Si previamente se ha desoldado el componente,
se deberán limpiar los restos de soldadura que
hayan quedado en los pads del circuito,
mediante aspiración por medio de desoldador.
Recomendamos
desoldadoras AR 5800 y DS 5300.
2) Temperatura de 300°C, caudal de aire 1-2.
3) Aplique sobre el pad del circuito crema
de soldadura (*) para SMD. Para su
a p l i c a c i ó n r e c o m e n d a m o s
dispensador modelo DP 6070 o cualquier
otro medio existente en el mercado.
nuestras estaciones
n u e s t r o
La cantidad de crema utilizada para cada
soldadura debe ser sólo la necesaria para
cubrir la huella de la patilla del compo-
nente. Un exceso de crema, al fundirse
puede esparcirse y producir cortocircuitos.
4) Tome el componente con el Pick & Place de
JBC modelo PK 6060 o DP 6070, o en su
defecto con unas pinzas finas, y sitúelo en
el lugar del circuito donde deba ser soldado.
5) Dirija el aire caliente del calefactor a unos
15-20 mm del terminal del componente.
Espere unos segundos hasta que el flux
de la crema se licúe. Durante este tiempo
se logra precalentar el terminal a unos
100°C. Ahora, acerque el calefactor hasta
8-10 mm y manténgalo hasta que se funda
la crema de soldadura. Inmediatamente
retire el calefactor.
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