jbc ADVANCED Serie Manual Del Usuario página 22

Procès pour circuits intégrés PLCC, QFP, SO:
1) Température de 350°C, débit d'air 1-7.
2) Appliquer une crême de soudure (*) sur les
pads du circuit, en formant une ligne
transversal au sens des pistes. Au cours de
cette opération, le dosage doit être effectué
avec le plus grand soin; un excès de pâte
pourrait provoquer des ponts de soudure entre
les broches du composant.
3) Prendre le composant à l'aide un Pick & Place
JBC PK 6060 ou DP 6070, et le déposer à sa
place dans le circuit et le maintenir sans
bouger.
4) Utiliser le chauffage comme dans le cas
précédent, avancent lentement d'un extrême
à l'autre de la ligne du pins.
(*) Alliage 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag type RMA/CMA.
Pour dessouder
Température de 400 à 450°C, débit d'air de 7 à
maximum, selon la taille du composant.
En fonction de la taille du circuit imprimé à
dessouder, vous devrez utiliser:
A) Protecteur + trépied.
B) Extracteur.
C) Trépied.
A) Protecteur + trépied:
- Sélectionnez la taille du protecteur et trépied
en fonction du CI à dessouder et placez-le sur
le composant.
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