jbc ADVANCED Serie Manual Del Usuario página 30

Prozeß für ICs in PLCC-, QFP- und SO-Gehäusen:
1) Temperatur 350°C, Luft auf Position 1-7.
2) Auf die Pads des Schaltkreises SMD-Löt-
paste (*) geben, so daß ein Strang quer
zum Verlauf der Pisten entsteht. Bitte
beachten Sie, daß die Dosierung der Paste
keinesfalls zu hoch sein darf, da es sonst
zum Entstehen von Lötbrücken zwischen
den Pins des Bauelements kommen kann.
3) Bauteil mit dem Pick & Place PK 6060 bzw.
DP 6070 von JBC aufnehmen, entsprechend
platzieren auf der Leiterplatte wo es aufgelötet
werden soll.
4) Benutzen Sie die Heizung wie oben und dann
langsam zum entgegengesetzten Ende der
Pinreihe übergehen.
(*) Legierung 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag Typ RMA/CMA.
Zum Entlöten
Temperatur von 400 bis 450°C, Luftstrom 7 oder
maximum, je nach Größe des Bauteils.
Je nach Größe des zu entlötenden IC ist eine
Schutzvorrichtung mit Stativ bzw. ein Abzieher
zu verwenden:
A) Schutzvorrichtung + Stativ.
B) Abzieher.
C) Stativ.
A) Schutzvorrichtungen + Stativ:
- Die Größe der Schutzvorrichtung und Stativ
gemäß den Abmessungen des zu entlötenden
IC wählen und auf das Bauteil aufsetzen.
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