jbc ADVANCED Serie Manual Del Usuario página 14

Proceso para soldar circuitos integrados PLCC,
QFP, SO:
1) Temperatura de 350°C, caudal de aire 1-7.
2) Aplique sobre los pads del circuito crema de
soldadura (*) para SMD, formando un cordón
transversal a la dirección de los pads del
circuito impreso. En esta operación es de
suma importancia no excederse en la dosifi-
cación de crema, lo cual puede producir
puentes de soldadura entre los pins del com-
ponente.
3 ) Tome el componente con el Pick & Place de
JBC modelo PK 6060 o DP 6070, y sitúelo en
el lugar del circuito donde deba ser soldado.
4) Utilice el calefactor como en el caso anterior,
avanzando lentamente de un extremo a otro
de la línea de pins.
(*) Aleación 62 Sn/ 36 Pb/ 2 Ag tipo RMA/CMA
Para desoldar
Temperatura de 400 a 450°C, caudal de aire 7 ó
máximo, dependiendo
componente.
Dependiendo del tamaño del circuito integrado
a desoldar, deberá utilizar:
A) Protector + trípode.
B) Extractor.
C) Trípode.
A) Protector + trípode:
- Seleccione el tamaño de protector y trípode en
función del IC a desoldar y colóquelo sobre el
componente.
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ESPAÑOL
del tamaño del