jbc ADVANCED Serie Manual Del Usuario página 29

DEUTSCH
Zum Löten
Prozeß für kleinere SMD-Komponenten mit zwei
bis drei Pins wie Widerstände, Kondensatoren,
Transistoren, usw.:
1) Nachdem ein Teil abgelötet wurde, müssen
die Reste des Lots, die auf den Pads des
Schaltkreises
Absaugen mit dem Entlötkolben gereinigt
werden. Wir empfehlen unsere Entlötstationen
AR 5800 und DS 5300.
2) Temperatur 300°C, Luft auf Position 1-2.
3) SMD-Lötpaste
empfehlen wir den JBC-Dispenser Modell DP
6070 oder andere marktübliche Fabrikate
verwenden. Jeweils nur so viel Lötpaste
aufbringen, wie zur Abdeckung der Pinöffnung
erforderlich ist.
verblieben sind,
(*) aufbringen.
Überschüssige Lötpaste kann beim Schmelzen
leicht über die Leiterplatte fließen und
Kurzschlüsse hervorrufen.
durch
4) Bauteil mit dem Pick & Place PK 6060 bzw.
DP 6070 von JBC oder einer kleinen Zange
aufnehmen, entsprechend platzieren auf der
Leiterplatte wo es aufgelötet werden soll.
5 ) Düsenspitze dem zu verlötenden Pin bis
auf 15-20 mm nähern und Heißluft einwirken
lassen. Eine Sekunden warten, bis sich
das Fließmittel der Lötpaste verflüssigt.
Hierzu
Während dieser Zeit wird der Pin auf ca.
100°C vorgewärmt. Heizung noch näher an
d e n P i n b r i n g e n ( b i s a u f 8 - 1 0 m m ) .
Lötpaste zum Schmelzen bringen und
Heizung sofort wieder zurücknehmen.
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