振動の軽減
HMI デバイスが受ける衝撃や振動が大きい場合、適切な対策を講じて、この加速度または振
幅を減らす必要があります。
HMI デバイスの充電ステーションを振動吸収材料(金属製緩衝器など)に取り付けることを、
お勧めします。
HMI デバイスの気候周囲条件
次の表に HMI デバイスの使用に対する許容気候周囲条件を示します。
周囲条件
温度
•
•
相対湿度
大気圧
汚染濃度
充電ステーションの気候周囲条件
次の表に、充電ステーションの使用に対する許容気候周囲条件を示します。
周囲条件
温度
•
•
相対湿度
大気圧
汚染濃度
Mobile Panel 277F IWLAN のフェールセーフ操作
機能マニュアル, 08/2008, A5E01003835-01
許容範囲
操作
•
保管/運搬
•
5 %~85 %、
結露なし
1,060~700 hPa
SO
相対湿度 60 %未満、結露なし
H
相対湿度 60%未満、結露なし
許容範囲
操作
•
保管/運搬
•
5 %~85 %、
結露なし
1,060~700 hPa
SO
相対湿度 60 %未満、結露なし
H
相対湿度 60%未満、結露なし
0℃~40℃
-20℃~60℃
: 0.5 vpm 未満、
2
S:0.1 vpm 未満、
2
0 ~ 40° C
-20 ~ 60° C
:0.5 vpm 未満、
2
S:0.1 vpm 未満、
2
アプリケーションプランニング
3.2 適用条件および周囲条件
説明
相対湿度に対応、IEC 61131、パート 2
に準拠した負荷度 2
–1,000~2,000 m の高度に対応
試験: 10 cm
/m
; (10 日間)
3
3
試験: 1 cm
/m
; (10 日間)
3
3
説明
相対湿度に対応、IEC 61131、パート 2
に準拠した負荷度 2
–1,000~2,000 m の高度に対応
試験: 10 cm
/m
; (10 日間)
3
3
試験: 1 cm
/m
; (10 日間)
3
3
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