Selección De Juntas; Dispositivos Con Diseño Wafer - ABB ProcessMaster FEP300 Manual Del Usuario

4.1.2 Selección de juntas
Durante el montaje de las juntas, se deben tener en cuenta las indicaciones siguientes:
Dispositivos con recubrimiento de goma dura, goma blanda o Ceramic Carbide
• Para los dispositivos con recubrimiento de goma dura / blanda, siempre se necesitan juntas
adicionales.
• ABB recomienda la utilización de juntas de goma o materiales similares.
• Al seleccionar las juntas, asegúrese de que no se superen los pares de apriete indicados en
el capítulo „Pares de apriete" en la página 27.
Dispositivos con recubrimiento PTFE, PFA o ETFE
• Para los dispositivos con recubrimiento PTFE, PFA o ETFE, no se requieren, en principio,
juntas adicionales.
4.1.3 Dispositivos con diseño Wafer
Para los dispositivos con diseño Wafer, ABB ofrece como accesorio para el montaje un juego
que incluye vástagos roscados, tuercas, arandelas y casquillos de centrado.
Fig. 10: Set de montaje para dispositivos con diseño Wafer
1 Vástago roscado
2 Tuerca con arandela
OI/FEX300/FEX500-ES
1 2 3
FEX300, FEX500
3 Casquillo de centrado
Montaje
3
G01348
25