Resumen de contenidos para Leica BIOSYSTEMS BOND-PRIME
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BOND-PRIME SISTEMA DE TINCIÓN IHC E ISH COMPLETAMENTE AUTOMATIZADO MANUAL DEL USUARIO (NO se debe usar en China)
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Contenido 1 Hardware de BOND-PRIME 1.1 Acerca de Sistema BOND 1.1.1 Materiales auxiliares y artículos consumibles Sistema BOND 1.2 El módulo de procesado BOND-PRIME 1.2.1 Vista frontal 1.2.2 Vista trasera 1.3 La cubierta 1.4 Preload Drawers (Cajones de precarga) y Unload Drawers (Cajones de descarga) 1.5 Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de portaobjetos), desagües y sumideros de residuos y...
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Limpie el tubo y filtro de recogida del cajón de descarga 4.13 Limpiar las estaciones de lavado/cebado 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC BOND-PRIME) 4.15 Limpiar el Bulk DI Water Container (Recipiente de agua desionizada a granel) 4.16 Limpiar los Bulk Reagent Containers (Recipientes de reactivos a granel) bloqueados...
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Este manual contiene información importante sobre cómo utilizar BOND-PRIME. Para obtener la información más reciente sobre productos y servicios de Leica Biosystems, visite www.LeicaBiosystems.com. Debido a su política de mejora continua, Leica Biosystems se reserva el derecho a cambiar las especificaciones sin previo aviso.
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BOND-III, BOND-MAX o BOND-PRIME Usuarios previstos Los usuarios a los que va destinado el sistema BOND-PRIME son personal de laboratorio con la formación adecuada. Las personas que operen un Módulo de procesado BOND deben haber recibido la formación suficiente para asegurarse de que se utilice de acuerdo con este documento y ser plenamente conscientes de cualquier peligro potencial o procedimiento peligroso, antes de operar el módulo de procesado.
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Módulo de procesado BOND después de un día. Cómo ponerse en contacto con Leica Biosystems Para obtener servicio o asistencia, póngase en contacto con su representante local de Leica Biosystems o consulte www.LeicaBiosystems.com. BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07...
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área residencial provoque interferencias nocivas, en cuyo caso el usuario deberá corregir la interferencia por su propia cuenta. Para mantener la conformidad, utilice solamente los cables suministrados con el instrumento. ADVERTENCIA: Cualquier cambio o modificación que Leica Biosystems no haya aprobado expresamente podría anular la autoridad del usuario para manejar este equipo. Marca CE La marca CE indica el cumplimiento con las Directivas de la UE que se indican en la declaración...
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En esta sección se describen los símbolos normativos y de seguridad utilizados en el etiquetado del producto. Símbolos normativos Explicación de los símbolos normativos utilizados en los productos de Leica Biosystems. Este glosario proporciona imágenes de los símbolos presentados en las normas pertinentes; sin embargo, algunos de los símbolos utilizados pueden tener otro color.
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Las advertencias utilizan símbolos con borde negro y fondo amarillo: A continuación aparecen las advertencias generales de BOND-PRIME. En las secciones correspondientes del manual aparecen otras advertencias. Funcionamiento del instrumento Para asegurarse de que el Módulo de procesado BOND-PRIME funcione...
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Para evitar el acceso malicioso o no autorizado, instale BOND-PRIME sin ninguna conexión a su red/infraestructura. Si desea una conexión de red, el método preferido es conectar BOND-PRIME a una red de área local virtual (VLAN) con paredes contra incendios. Como alternativa, puede implementar y validar sus propios mecanismos de seguridad de red de acuerdo con sus procedimientos operativos estándar.
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Las precauciones utilizan símbolos con borde negro y fondo blanco A continuación aparecen las precauciones generales de BOND-PRIME. En las secciones correspondientes del manual aparecen otras precauciones. Equipo de protección personal (EPP) Debe usar el EPP mínimo requerido antes de utilizar reactivos o realizar tareas de operación, mantenimiento o...
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No utilice xileno, cloroformo, acetona, ácidos fuertes (por ejemplo, HCl al 20 %), álcalis fuertes (por ejemplo, NaOH al 20 %) en módulos de procesado BOND-PRIME. Si se produce un derrame de estos productos químicos sobre o cerca de un módulo de procesado, limpie inmediatamente el área con etanol al 70 % para evitar daños en las...
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Hardware de BOND-PRIME En esta sección: 1.1 Acerca de Sistema BOND 1.2 El módulo de procesado BOND-PRIME 1.3 La cubierta 1.4 Preload Drawers (Cajones de precarga) y Unload Drawers (Cajones de descarga) 1.5 Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de portaobjetos), desagües y sumideros de residuos y filtro de recogida 1.6 Reagent Platform (Plataforma de reactivos)
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Materiales auxiliares y artículos consumibles Sistema BOND Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd suministra los siguientes materiales auxiliares para su uso con el Módulo de procesado BOND-PRIME. Para obtener portaobjetos tintados de la mejor calidad y evitar daños, no utilice materiales auxiliares alternativos.
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Capítulo 1 Hardware de BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC) BOND-PRIME: 24 ARC Covertiles (Covertiles de ARC) 1 Mixing Well Plate (Placa de pocillos de mezcla) Repuestos BOND-PRIME Suction Cups (Ventosas BOND-PRIME) Reactivos necesarios (no suministrados por Leica Biosystems...
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Reagent Containers (Recipientes de reactivos) adicionales, por ejemplo, BOND-PRIME Hematoxylin auxiliar (AR0096), en ubicaciones vacías. Todos los Reagent Containers (Recipientes de reactivos) de BOND y sistemas de reactivos BOND-PRIME deben registrarse en el controlador de Sistema BOND antes de su uso. Consulte también: 1.6 Reagent Platform (Plataforma de reactivos)
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Consulte también: 4.8 Limpiar la superficie interna de los ARC Modules (Módulos ARC) 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC BOND-PRIME) 5.3.3 Recuperación manual de portaobjetos de los ARC Modules (Módulos ARC) BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07...
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4.18 Limpiar la Sump Tray (Bandeja de sumidero). Antes de intentar mover un Módulo de procesado BOND-PRIME, utilice una llave inglesa para girar los engranajes naranjas de los conjuntos de cuatro ruedas. Levante las patas centrales para permitir que el módulo de procesado se mueva libremente sobre sus ruedas.
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Utilice únicamente el cable de alimentación aprobado. Asegúrese de poder acceder a la toma de pared. Evalúe si hay interferencias en el entorno electromagnético antes de utilizar el módulo de procesado. PRECAUCIÓN: No utilice un módulo de procesado BOND-PRIME cerca de fuentes de radiación electromagnética intensa. Por ejemplo, fuentes de RF intencionales sin blindaje, que pueden interferir con el funcionamiento correcto.
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1.11.5 Módulos de Control activo del reactivo (ARC) El kit de limpieza BOND-PRIME se está aplicando actualmente o se está ejecutando una limpieza básica entre portaobjetos. Se ha alcanzado el recuento de uso del ARC Module (Módulo ARC). El ARC Module (Módulo ARC) se desactiva hasta que se aplica el kit de limpieza BOND-PRIME.
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Pulsa la X en el banner de la parte inferior de la pantalla. Aunque el software BOND-PRIME le permite ocultar manualmente el báner de alerta, Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd recomienda que, si es posible, complete la tarea sugerida.
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Capítulo 2 Pantalla táctil 2.10.3 Ejemplos de iconos del sistema de reactivos Polymer DAB Detection System BOND-PRIME asignado Kit de limpieza BOND-PRIME no asignado (Dual Reagent Tray (Bandeja de reactivos doble)) (Single Reagent Tray (Bandeja de reactivos única)) 2.10.4 Ejemplos de iconos de recipientes de reactivos Posición de la bandeja de reactivos vacía...
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Leyenda 1 Desbloquear 4 Sustituya el kit de actualización de ARC 4.3 Rellenar recipiente de alcohol 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC BOND-PRIME) 2 Programar 5 Sustitución de la ventosa 4.6 Usar el BOND-PRIME Cleaning Kit (kit de limpieza BOND-PRIME) 4.11 Sustituir la Suction Cup (Ventosa)
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Capítulo 3 Inicio rápido Introducción Este capítulo le muestra cómo ejecutar un ejemplo en el Módulo de procesado BOND-PRIME. Creará un caso de muestra y configurará y procesará cuatro portaobjetos. El proceso utiliza cuatro anticuerpos primarios BOND listos para usar:...
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4.13 Limpiar las estaciones de lavado/cebado 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC BOND-PRIME) 4.15 Limpiar el Bulk DI Water Container (Recipiente de agua desionizada a granel) 4.16 Limpiar los Bulk Reagent Containers (Recipientes de reactivos a granel) bloqueados 4.17 Limpiar los recipientes de residuos...
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4.1.1 Recordatorio de servicio preventivo Cuando utilice el Módulo de procesado BOND-PRIME, busque fugas y piezas desgastadas o dañadas. Este manual del usuario contiene instrucciones que le indican cómo limpiar o reemplazar algunas piezas. Notifique al servicio de atención al cliente si es necesario reparar o sustituir otras piezas.
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Cuatro veces al mes/5000 portaobjetos Utilice el ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC) BOND-PRIME (sustituya la Mixing Well Plate [Placa de pocillos de mezcla] y los ARC Covertiles [Covertiles de ARC]) Semestralmente (o si el módulo de procesado está inactivo durante más de 14 días)
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Mié Sáb Examine la cola de acciones y el banner de alerta Rellene/vacíe los recipientes a granel según sea necesario Número de lote de BOND-PRIME Wash Solution Concentrate Número de lote de ER1 Número de lote de ER2 Número de lote de Dewax Solution SEMANALMENTE Limpie la superficie interna de los ARC Modules (Módulos...
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Antes de iniciar este procedimiento, asegúrese de haber iniciado sesión en el módulo de procesado. Consulte 2.1 Iniciar y cerrar sesión. BOND-PRIME tiene los siguientes recipientes a granel con seguimiento de lote: Dewax Solution Wash Concentrate Escanee el código de barras de la botella de suministro para asegurarse de que se realice el seguimiento del número de lote.
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4.4 Rellenar los recipientes a granel con seguimiento de lote 4.5 Vaciar los recipientes de residuos El kit de limpieza BOND-PRIME no se puede programar de forma preventiva. Antes de iniciar este procedimiento, asegúrese de haber iniciado sesión en el módulo de procesado.
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Se muestra el tiempo (en minutos) que queda para que finalice el proceso de limpieza. Cuando se completa el kit de limpieza BOND-PRIME, se activa el botón Programar y se muestra el número de portaobjetos que se pueden procesar antes de que se necesite de nuevo el kit.
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Use el procedimiento Iniciar mantenimiento cuando acceda a la Work Surface (Superficie de trabajo), limpie Bulk Reagent Containers los (Recipientes de reactivos a granel), reemplace la Suction Cup (Ventosa) o use el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC BOND-PRIME).
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Capítulo 4 Limpieza y mantenimiento 4.14 Usar el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC BOND-PRIME) El ARC Refresh Kit (kit de actualización de ARC) BOND-PRIME contiene repuesto: Covertiles Mixing Well Plate (Placa de pocillos de mezcla). Utilice el ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC) cada 5000 portaobjetos o 4 meses, lo que ocurra primero.
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Si no necesita limpiar ningún otro recipiente de reactivos, Detener mantenimiento. Para los recipientes de ER1, ER2 y BOND-PRIME Wash Solution Concentrate Los 3 recipientes de la derecha son ER1, ER2 y BOND-PRIME Wash Solution Concentrate. Limpie y vuelva a instalar un recipiente cada vez, ya que los recipientes no pueden estar en posición vertical sobre una superficie plana.
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Un Covertile no se ha instalado correctamente en un ARC Module (Módulo ARC); consulte 4.14 Usar el BOND- PRIME ARC Refresh Kit (Kit de actualización de ARC BOND-PRIME) Los robots están obstruidos o no se pueden mover libremente; consulte 4.20 Apagar el módulo de procesado Quedan portaobjetos en la Work Surface (Superficie de trabajo);...
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* * cualquier combinación de módulos de procesado: BOND- PRIME , BOND-III , BOND-MAX Especificaciones del dispositivo Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd debe suministrar los Sistema BOND , controladores BOND-ADVANCE y terminales BOND-ADVANCE . Especificaciones físicas...
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Probe Selector (Selector de sonda) ISO 7010 Suction Cup (Ventosa) horneado de portaobjetos hornear portaobjetos Kit de limpieza ejecutar use el BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND-PRIME) iconos Reagent Container (Recipiente de reactivos) sistema de reactivos Iconos de Reagent Container (Recipiente de lavado reactivos) ARC Modules (Módulos ARC)
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Bulk Alcohol Container (Recipiente de alcohol a BOND-PRIME Cleaning Kit (Kit de limpieza BOND- granel) PRIME) Reagent Containers (Recipientes de reactivos) Programas de mantenimiento bloqueados Recipiente de agua desionizada a granel...
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Segmento de procesado de portaobjetos completado 66 Unload Drawer (Cajón de descarga) símbolos limpiar recuperar portaobjetos seguridad utilice el BOND-PRIME ARC Refresh Kit (Kit de símbolos de seguridad recambio del BOND-PRIME ARC) símbolos normativos símbolos y marcas Single Reagent Tray (Bandeja de reactivos única) 35, 40 vacíe el recipiente de residuos...