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No deje humedad ni residuos pegajosos en el área de la etiqueta del portaobjetos, ya
que pueden causar daños.
Debe limpiar las piezas desmontables solo a mano. Para evitar daños, no limpie las
piezas en un lavavajillas automático. No utilice disolventes ni materiales agresivos ni
abrasivos para limpiar las piezas.
No utilice la fuerza cuando instale recipientes a granel. Esto puede causar daños en el
recipiente.
No utilice portaobjetos dañados.
Riesgos relacionados con reactivos
Los reactivos a granel que no son compatibles pueden causar un rendimiento
insatisfactorio y daños en el módulo de procesado.
Consulte Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd para obtener información sobre los
reactivos a granel compatibles.
No utilice xileno, cloroformo, acetona, ácidos fuertes (por ejemplo, HCl al 20 %), álcalis
fuertes (por ejemplo, NaOH al 20 %) en módulos de procesado BOND-PRIME.
Si se produce un derrame de estos productos químicos sobre o cerca de un módulo de
procesado, limpie inmediatamente el área con etanol al 70 % para evitar daños en las
cubiertas del módulo de procesado.
Utilice únicamente BOND-PRIME Dewax Solution, BOND-PRIME ER1, BOND-PRIME ER2
Solutions y BOND-PRIME Wash Solution Concentrate en los módulos de procesado
BOND-PRIME.
No utilice xileno, sustitutos del xileno ni otros reactivos que puedan degradar partes
del Sistema BOND y causar fugas de líquido.
BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
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