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Leica BIOSYSTEMS BOND-PRIME Manual Del Usuario página 57

Sistema de tinción ihc e ish completamente automatizado

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1.15 Desmantelamiento y eliminación de un módulo
de procesado
El módulo de procesado, incluidas las piezas y los accesorios asociados utilizados, debe desecharse de acuerdo con
los procedimientos y normativas locales aplicables. Deseche los reactivos utilizados con el módulo de procesado de
acuerdo con las recomendaciones del fabricante del reactivo.
Limpie y descontamine de acuerdo con los procedimientos y normativas locales antes de devolver o desechar el
módulo de procesado o las piezas y accesorios.
En la UE, todos los residuos electrónicos deben eliminarse de acuerdo con los residuos de aparatos eléctricos y
electrónicos (2012/19/UE). En regiones fuera de la UE, siga los procedimientos y normativas locales para la
eliminación de residuos electrónicos.
Si necesita ayuda, póngase en contacto con su representante local de Leica Biosystems.
BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Capítulo  1 Hardware de BOND-PRIME
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