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En esta sección:
1.1 Acerca de Sistema BOND
1.2 El módulo de procesado BOND-PRIME
1.3 La cubierta
1.4 Preload Drawers (Cajones de precarga) y Unload Drawers (Cajones de descarga)
1.5 Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de portaobjetos), desagües y sumideros de residuos y filtro de
recogida
1.6 Reagent Platform (Plataforma de reactivos)
1.7 Recipientes a granel
1.8 Armario del depósito
1.9 Interruptor de alimentación de CA
1.10 Bandejas de reactivos
1.11 La Work Surface (Superficie de trabajo) (debajo de la cubierta)
1.12 Conecte el módulo de procesado y enciéndalo
1.13 Desconecte el módulo de procesado
1.14 Traslado de un módulo de procesado a una nueva ubicación
1.15 Desmantelamiento y eliminación de un módulo de procesado
BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Hardware de BOND-PRIME
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