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Leica BIOSYSTEMS BOND-PRIME Manual Del Usuario página 182

Sistema de tinción ihc e ish completamente automatizado

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4.18 Limpiar la Sump Tray (Bandeja de sumidero)
ADVERTENCIA: Debe usar el EPP mínimo requerido antes de realizar tareas de mantenimiento en el
módulo de procesado. Consulte
BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
 Precauciones
generales.
1.
Localice la Sump Tray (Bandeja de sumidero).
2.
Párese a un lado de la Sump Tray (Bandeja de sumidero) y
retírela con las dos manos para evitar derrames. Si es
necesario, siga los procedimientos de gestión de derrames
que se aplican en el laboratorio.
3.
Remoje el exceso de reactivo de desecho.
a.
Absorba la mayor parte del reactivo de desecho con
toallas de papel.
b.
Deseche las toallas de papel de acuerdo con los
procedimientos del laboratorio. Trate siempre los
residuos de la Sump Tray (Bandeja de sumidero) como
peligrosos.
Si hay una cantidad excesiva de residuos
en la Sump Tray (Bandeja de sumidero),
póngase en contacto con el servicio de
asistencia Leica Biosystems.
Capítulo  4 Limpieza y mantenimiento
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