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Pulse solo las zonas de empuje permitidas, que se muestran resaltadas en naranja.
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En la nueva ubicación, que debe tener una superficie nivelada, gire los engranajes naranjas para bajar los pies
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centrales hasta que el módulo de procesado no pueda moverse libremente sobre sus ruedas.
Ajuste la altura de los pies en los conjuntos de ruedas para asegurarse de que el módulo de procesado esté
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nivelado en todas las direcciones. Use un nivel de burbuja en la parte superior de la cubierta como guía.
Asegúrese de que el suelo tenga suficiente resistencia. Respete todos los procedimientos locales y
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pertinentes. Para conocer las dimensiones y el peso del módulo de procesado, consulte 6 Especificaciones.
Utilice únicamente el cable de alimentación aprobado. Asegúrese de poder acceder a la toma de pared.
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Evalúe si hay interferencias en el entorno electromagnético antes de utilizar el módulo de procesado.
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PRECAUCIÓN: No utilice un módulo de procesado BOND-PRIME cerca de fuentes de
radiación electromagnética intensa. Por ejemplo, fuentes de RF intencionales sin blindaje,
que pueden interferir con el funcionamiento correcto.
BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
Capítulo 1 Hardware de BOND-PRIME
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