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4.6
Usar el BOND-PRIME Cleaning Kit (kit de
limpieza BOND-PRIME)
Si es necesario:
4.2 Rellenar el recipiente de agua desionizada
l
4.3 Rellenar recipiente de alcohol
l
4.4 Rellenar los recipientes a granel con seguimiento de lote
l
4.5 Vaciar los recipientes de residuos
l
El kit de limpieza BOND-PRIME no se puede programar de forma preventiva.
Antes de iniciar este procedimiento, asegúrese de haber iniciado sesión en el módulo de procesado.
Consulte
2.1 Iniciar y cerrar
BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07
© 2023 Leica Biosystems Melbourne Pty Ltd
sesión.
Se muestra un mensaje en la cola de acciones cuando es el
momento de ejecutar el kit de limpieza BOND-PRIME. Los ARC
Modules (Módulos ARC) deben limpiarse cuando el recuento
de uso esté entre 17 y 23.
Debe registrar el Kit de limpieza BOND-PRIME en el controlador
Sistema BOND (consulte el manual del usuario de Sistema
BOND).
Algunos ARC Modules (Módulos ARC) se desactivan hasta que
se complete la limpieza.
Capítulo 4 Limpieza y mantenimiento
Asegúrese de que no haya portaobjetos en el
Preload Drawer (Cajón de precarga) ni en el
Unload Drawer (Cajón de descarga) al iniciar
una limpieza.
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