Leica BIOSYSTEMS BOND-PRIME Manual Del Usuario página 2

Sistema de tinción ihc e ish completamente automatizado

Contenido

1 Hardware de BOND-PRIME

1.1 Acerca de Sistema BOND

1.1.1 Materiales auxiliares y artículos consumibles Sistema BOND

1.2 El módulo de procesado BOND-PRIME

1.2.1 Vista frontal

1.2.2 Vista trasera

1.3 La cubierta

1.4 Preload Drawers (Cajones de precarga) y Unload Drawers (Cajones de descarga)

1.5 Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de portaobjetos), desagües y sumideros de residuos y

filtro de recogida

1.5.1 Slide Drawer Inserts (Insertos del cajón de portaobjetos)

1.5.2 Drenajes de residuos

1.5.3 Sumideros y tubo de recogida con filtro

1.6 Reagent Platform (Plataforma de reactivos)

1.7 Recipientes a granel

1.8 Armario del depósito

1.9 Interruptor de alimentación de CA

1.10 Bandejas de reactivos

1.11 La Work Surface (Superficie de trabajo) (debajo de la cubierta)

1.11.1 Work Surface (Superficie de trabajo) (vista frontal)

1.11.2 High-Speed Robot (Robot de alta velocidad)

1.11.3 Carrusel del High-Speed Robot (Robot de alta velocidad)

1.11.4 Wash Robots (Robots de lavado)

1.11.5 Módulos de Control activo del reactivo (ARC)

1.11.6 Estaciones de lavado/cebado

1.11.7 Mixing Well Plate (Placa de pocillos de mezcla)

1.11.8 Slide Preparation Station (Estación de preparación de portaobjetos)

1.12 Conecte el módulo de procesado y enciéndalo

1.13 Desconecte el módulo de procesado

1.14 Traslado de un módulo de procesado a una nueva ubicación

1.15 Desmantelamiento y eliminación de un módulo de procesado

BOND-PRIME Manual del usuario, 91.7500.525 A07