Caratteristiche Del Sensore Panoramico (Pan); Caratteristiche Del Pannello 3D; Caratteristiche Del Laser - Myray hyperion X5 Manual De Operador

9.5. CARATTERISTICHE DEL SENSORE PANORAMICO (PAN)

Solo per macchina versione 2D:
Dimensioni area sensibile
Risoluzione
Schermo primario
Dimensione pixel
Tecnologia sensore
Materiale e tipo di scintillatore
MTF
DQE
Dimensioni matrice sensore
Livelli di grigio
Ingrandimento (PAN)
Connessione
Solo per macchina versione 3D (in 2D mode):
Dimensioni pixel
Dimensioni area sensibile
Tecnologia sensore
Materiale e tipo di scintillatore
DQE
Dimensioni matrice sensore
Livelli di grigio
Ingrandimento (PAN)
Connessione

9.6. CARATTERISTICHE DEL PANNELLO 3D

Solo per macchina versione 3D:
Dimensioni pixel
Dimensioni area sensibile
Risoluzione
Tecnologia sensore
Materiale e tipo di scintillatore
MTF
DQE
Pixels dell'immagine
Profondità dei pixel
Max Full Field 1x1 Frame Rate
Connessione

9.7. CARATTERISTICHE DEL LASER

Potenza ottica
Tempo di attivazione
IT
6 x 151 mm
5.2 LP/mm
> 0.5 mm Pb
100μm
CMOS
Direct deposition CsI
58% @ 1lp/mm - 8% @ 4 lp/mm
70% @ 0lp/mm - 18% @ 3lp/mm
1512 x 60
14 bit
1.25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 µm
6 x 146 mm
Silicio amorfo
Direct deposition CsI
70% @ 0lp/mm (1x1)
1152 x 48 pixels
16 bit
1.25 ±5%
Gigabit Ethernet
127 x 127 µm
146x146 mm
3.94 LP/mm
Silicio amorfo
Direct deposition CsI
> 48% @ 1lp/mm (1x1)
70% @ 0lp/mm (1x1)
1152 x 1152 pixels
16 bit
28 fps
Gigabit Ethernet
Classe 1 secondo IEC 60825-1: 2003
Onda continua; Temporizzazione limitata a 30"
ISTRUZIONI PER L'USO
53