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  • ESPAÑOL, página 100

6.4.2 Impiego

L'impiego viene illustrato nella modalità «Intelli-
gent Multi Die».
Tra M-Die e piastra universale vi è una fes-
sura. Grazie alla stessa è possibile appli-
care M-Die sulla piastra universale senza
dover liberare prima la stessa da resti
della massa impastabile.
Scansione globale
Il posizionamento del modello sulla piastra
universale dovrebbe avvenire al di fuori
dello scanner.
▷ Fissare il modello da scansionare (arcata supe-
riore o inferiore) centralmente sulla piastra uni-
versale.
In linea di massima i modelli devono essere
posizionati in modo tale da trovarsi nella
messa a fuoco nello scanner.
▷ Posizionare la piastra universale nello scanner.
▷ Scansionare i modelli.
Posizionamento dei monconi
▷ Inserire M-Die [4] sulla piastra universale [5].
▷ Riempire gli scomparti nel M-Die con la massa di
fissaggio [1].
I N D I C A Z I O N I P E R L ' I M P I E G O
▷ Inserire nel M-Die i monconi da scansionare [2]
centralmente nella posizione indicata nel sof-
tware [3] (qui scomparto 7).
1
Fig. 24 Posizionamento dei monconi
1 Massa di fissaggio
2 Moncone
3 Numero di scomparto 7
4 M-Die
5 Piastra universale
▷ Premere i monconi nella massa di fissaggio in
modo tale che siano in piano con la superficie
([A]).
▪ Non fissare con la massa di fissaggio al di fuori
dello scomparto [B].
▪ I monconi non devono sporgere troppo in alto
[C].
▪ Non premere i monconi troppo in profondità
[D].
A
B
Fig. 25 Profondità di pressione dei monconi
2
3
4
5
D
C
95
I T

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