Extracción Del Conjunto De La Placa Del Sistema - IBM BladeCenter HS23 Guía De Servicios Y Determinación De Problemas

Extracción del conjunto de la placa del sistema
Utilice esta información para extraer el conjunto de la placa del sistema en el
servidor Blade. El conjunto de la placa del sistema es una unidad sustituible
localmente y lo debe sustituir un técnico de servicio.
Cuando sustituya la placa del sistema, sustituirá la placa del sistema y la base del
servidor Blade como un único conjunto. Después de su sustitución, debe actualizar
el servidor Blade con el firmware más reciente o restaurar el firmware existente
que el cliente proporciona en un disquete o en una imagen de CD.
Nota: Consulte el apartado "Diseños de placa del sistema del servidor Blade" en la
página 13 para obtener más información acerca de las ubicaciones de los
conectores, puentes y LED de la placa del sistema.
Para extraer el conjunto de la placa del sistema, realice los pasos siguientes:
1. Antes de comenzar, lea "Seguridad" en la página v, "Manejo de dispositivos
sensibles a la electricidad estática" en la página 53 y "Directrices de instalación"
en la página 52.
2. Si el servidor Blade está instalado en una unidad BladeCenter , extráigalo
(consulte las instrucciones en "Extracción del servidor Blade de la unidad
BladeCenter" en la página 54 ).
3. Deposite con cuidado el servidor Blade sobre una superficie plana con
protección antiestática.
4. Extraiga la cubierta del servidor Blade. Consulte el apartado "Extracción de la
cubierta del servidor Blade" en la página 97.
5. Si se ha instalado una unidad de expansión opcional, extraiga la unidad de
expansión (consulte el apartado "Extracción de una unidad de expansión
opcional" en la página 80).
6. Extraiga del conjunto de la placa del sistema todos los componentes instalados
que se indican en la lista siguiente; a continuación, colóquelos sobre una
superficie que disponga de protección antiestática o instálelos en el nuevo
conjunto de la placa del sistema.
v Panel frontal. Consulte el apartado "Extracción del conjunto del panel
frontal" en la página 99.
v Panel de control. Consulte el apartado "Extracción del panel de control" en
la página 76.
v Módulos DIMM. Consulte el apartado "Extracción de un módulo de
memoria" en la página 63.
v Módulo USB. Consulte el apartado "Extracción de una llave USB Flash" en la
página 68.
v Tarjetas de expansión de E/S. Consulte el apartado "Extracción de una tarjeta
de expansión CIOv-form-factor" en la página 70, "Extracción de una tarjeta
de expansión CFFh (Horizontal-compact-form-factor)" en la página 71 y el
apartado "Extracción de una tarjeta intermediaria de 10 GB" en la página 72.
v Unidades de almacenamiento. Consulte el apartado "Extracción de una
unidad de almacenamiento de intercambio en caliente" en la página 61.
v Microprocesadores y disipadores de calor. Consulte el apartado "Extracción
de un microprocesador y un disipador de calor" en la página 83.
7. Si se le indica que debe devolver el conjunto de la placa del sistema, siga todas
las instrucciones de empaquetado y, para realizar el envío, utilice los materiales
de embalaje que se le han entregado.
Capítulo 5. Extracción y sustitución de los componentes del servidor Blade
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