IBM BladeCenter HS23 Guía De Servicios Y Determinación De Problemas página 162

v Siga las acciones recomendadas en el orden en que figuran en la columna Acción hasta que se solucione el
problema.
v Consulte Capítulo 4, "Listado de piezas", en la página 43 para determinar qué componentes son partes
consumibles, estructurales o CRU.
v Si un paso de una acción va precedido de "(Solo técnico de servicio cualificado)," dicho paso sólo debe
realizarlo un técnico de servicio cualificado.
Código
de error ID de suceso
0x80070100 80070101-1001ffff
80070101-1002ffff
80070101-1003ffff
80070101-1004ffff
146
BladeCenter HS23 Tipos 7875 y 1929: Guía de servicios y determinación de problemas
Tipo Mensaje de error
Aviso Módulo de expansión
0 o 2, temperatura
(BPE4_X TMP) aviso
[Nota: X=1-4]
Acción
1. Consulte el sitio web de soporte de IBM
para obtener una sugerencia de retención
aplicable o una actualización de firmware
que se aplique a este error de
temperatura.
2. Asegúrese de que la temperatura de la
sala cumple las especificaciones de
funcionamiento (consulte "Características
y especificaciones" en la página 7).
3. Asegúrese de que ninguna de las rejillas
de ventilación de la unidad BladeCenter y
del servidor Blade están bloqueados.
4. Asegúrese de que todos los ventiladores
de la unidad BladeCenter se están
ejecutando.
5. Asegúrese de que todas las bahías de la
unidad BladeCenter tengan un dispositivo
o un relleno instalado.
6. Asegúrese de que al servidor Blade no le
faltan disipadores de calor, DIMM,
rellenos de disipadores de calor o rellenos
DIMM (consulte el apartado Capítulo 4,
"Listado de piezas", en la página 43).
7. Consulte los registros de sucesos
proporcionados por el módulo de gestión
avanzada de su unidad BladeCenter y
resuelva los errores relacionados que
puedan aparecer.
8. Borre los datos de CMOS quitando la
batería del sistema durante 30 segundos
(consulte "Extracción de la batería" en la
página 58 y "Instalación de la batería" en
la página 59).
9. Asegúrese de que el disipador de calor
está conectado correctamente al
microprocesador (consulte "Instalación de
un microprocesador y un disipador de
calor" en la página 88).