IBM BladeCenter HS23 Guía De Servicios Y Determinación De Problemas página 209

v Siga las acciones recomendadas en el orden en que figuran en la columna Acción hasta que se solucione el
problema.
v Consulte Capítulo 4, "Listado de piezas", en la página 43 para determinar qué componentes son partes
consumibles, estructurales o CRU.
v Si un paso de una acción va precedido de "(Solo técnico de servicio cualificado)," dicho paso sólo debe
realizarlo un técnico de servicio cualificado.
Código
de error ID de suceso
0x806f050c 806f050c-2581ffff
Tipo Mensaje de error
Información Grupo 1: se ha
alcanzado el límite de
carga del error de
memoria ECC
corregible (dispositivo
de memoria 1-16)
(UNO DE LOS
DIMMS)
Acción
1. Visite el sitio web de soporte de IBM para
obtener una sugerencia de retención
aplicable o una actualización de firmware
que se refiera a este error de memoria.
2. Cambie los módulos de memoria
afectados (indicados mediante los LED de
error de la placa del sistema o los
registros de sucesos) a un canal de
memoria o microprocesador distinto
(consulte "Instalación de un módulo de
memoria" en la página 64 para consultar
la secuencia de llenado de memoria).
3. Si se vuelve a producir el error en el
mismo módulo de memoria, sustitúyalo.
4. (Sólo técnico cualificado) Si el problema se
produce en el mismo conector de DIMM,
compruebe el conector de DIMM. Si está
dañado el conector, sustituya el
ensamblaje de la placa del sistema
(consulte "Extracción del conjunto de la
placa del sistema" en la página 95 y
"Instalación de conjunto de la placa del
sistema" en la página 96).
5. (Sólo técnico cualificado) Retire el
microprocesador afectado y compruebe las
patillas del zócalo del microprocesador
por si hay patillas dañadas. Si encuentra
alguna, sustituya el ensamblaje de la placa
del sistema (consulte "Extracción del
conjunto de la placa del sistema" en la
página 95 y "Instalación de conjunto de la
placa del sistema" en la página 96).
6. (Sólo técnico cualificado) Sustituya el
microprocesador afectado (consulte
"Extracción de un microprocesador y un
disipador de calor" en la página 83 y
"Instalación de un microprocesador y un
disipador de calor" en la página 88).
Capítulo 6. Diagnósticos
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