Processmaster - Résistance Du Matériau Des Raccords De Procédé - ABB ProcessMaster FEP630 Instrucciónes De Licenciamiento

74 – FR FEP630, FEH630 DÉBITMÈTRE ÉLECTROMAGNÉTIQUE | CI/FEP630/FEH630-X1 Rev. E
... 10 Caractéristiques techniques
ProcessMaster - Résistance du matériau des raccords de procédé
Les restrictions de la température admissible du fluide de
mesure (T ) et de la pression admissible (P
medium
des matériaux utilisés pour le revêtement et les brides de
l'appareil (voir la plaque signalétique de l'appareil).
Pression de service minimale admissible
Les tableaux suivants indiquent la pression de service minimale
admissible (P ) en fonction de la température du fluide de
medium
mesure (T ) et du matériau de revêtement.
medium
Design Level « A »
Matériau du revêtement
Caoutchouc dur DN 25 à 2000
Caoutchouc souple DN 50 à 2000
PTFE DN 10 à 600
PTFE épais
DN 100 à 250
DN 300 (12 in)
PFA
ETFE DN 25 à 600
Céramique carbure DN 25 à 1000
Linatex** DN 50 à 600
* Des températures plus élevées pour le nettoyage CIP/SIP sont tolérées
pendant une durée limitée, voir le chapitre Température de nettoyage
maximale autorisée à la page 69.
** Uniquement pour l'usine de production en Chine
161
74
) résultent
medium
Diamètre P
medium
nominal
[mbar abs]
0 < 85 °C (185 °F)
(1 à 80 in) < 80 °C (176 °F)**
0 < 60 °C (140 °F)
(2 à 80 in)
270 < 20 °C (68 °F)
(⅜ à 24 in)
400 < 100 °C (212 °F)
500 < 130 °C (266 °F)
DN 25 à 80 0 < 180 °C (356 °F)
(1 à 3 in)
67 < 180 °C (356 °F)
(4 à 10 in)
27 < 180 °C (356 °F)
DN 3 à 200 0 < 180 °C (356 °F)
(¹⁄₁₀ à 8 in)
100 < 130 °C (266 °F)
(1 à 24 in)
0 < 80 °C (176 °F)
(1 à 40 in)
0 < 70 °C (158 °F)
(6 à 24 in)
Design Level « B »
Matériau du revêtement
PTFE
* Des températures plus élevées pour le nettoyage CIP/SIP sont tolérées
pendant une durée limitée, voir le chapitre Température de nettoyage
maximale autorisée à la page 69.
T *
Homologations pour les revêtements sur demande. Veuillez
medium
contacter ABB.
Diamètre P
medium
nominal
[mbar abs]
DN 25 à 300 270
(1 à 12 in)
400 < 100 °C (212 °F)
500 < 130 °C (266 °F)
T *
medium
< 20 °C (68 °F)