Reducción Del Ruido Eléctrico; Conexión Equipotencial De Módulos - Rockwell Automation Allen-Bradley Kinetix 6200 Manual Del Usuario

Capítulo 2 Planificación de la instalación de sistemas de variadores Kinetix 6200 y Kinetix 6500
Reducción del ruido eléctrico
36
En esta sección se describen las mejores prácticas para minimizar los posibles
fallos relacionados con el ruido, tal como se aplican específicamente a
instalaciones del sistema Kinetix 6200 y Kinetix 6500. Para obtener
información adicional sobre el concepto de conexión equipotencial de alta
frecuencia (HF), el principio del plano de tierra y la reducción del ruido
eléctrico, consulte System Design for Control of Electrical Noise Reference
Manual, publicación GMC-RM001.
Conexión equipotencial de módulos
La conexión equipotencial es la práctica que consiste en conectar chasis,
ensamblajes, estructuras, blindajes y envolventes de metal para reducir los
efectos de la interferencia electromagnética (EMI).
Salvo que se especifique lo contrario, las pinturas en su mayoría son no
conductoras y actúan como aislante. Para lograr una buena conexión
equipotencial entre la línea de tensión y el subpanel, las superficies deben no
deben tener pintura ni recubrimiento. Al realizar una conexión equipotencial
entre superficies metálicas se crea una ruta de retorno de baja impedancia para
la energía de alta frecuencia.
IMPORTANTE Para mejorar la conexión equipotencial entre la línea de tensión y el
subpanel, construya el subpanel de acero galvanizado (sin pintura).
Si la conexión de las superficies metálicas es inadecuada, bloquea la ruta de
retorno directa y permite que la energía de alta frecuencia se propague a otros
puntos del gabinete. El exceso de energía de alta frecuencia puede afectar el
funcionamiento de otros equipos controlados por microprocesadores.
Publicación de Rockwell Automation 2094-UM002G-ES-P - Agosto de 2016